스마트 팩토리
스마트 팩토리는 설계, 개발, 제조, 품질, 유통 등 다양한 분야의 생산과정에 정보통신기술을 적용한 지능형 생산공장 입니다.
초보자도 쉽게 기계의 사용법을 익힐 수 있도록 가상현실로 재현한 시뮬레이터입니다. 현장감을 주는 장소와 기기, 현실에 가까운 조작법을 연출하였습니다.
초보자들이 쉽게 기계의 사용법을 익힐 수 있도록 현실에 가까운 조작법을 연출하였습니다.
다양한 이동과 절삭을 구현하여 실제 기계와 같이 실습할 수 있습니다.
실습실에서 발생할 수 있는 안전사고 없이 안전한 실습이 가능합니다.
오큘러스 CV1
구글 카드보드
오큘러스 고
구분 | 구성요소 | 규격 |
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학교 인터넷 | 인터넷 | 100G 이상 |
VR 시스템 (교사용) |
고사양 PC HMD |
CPU i9 이상 256M 이상 |
전송용 라우터 |
교실내 설치 라우터 |
5G Wifi6 이상 통신규격: 802.11ac이상 대역폭 : 5000M bps이상 |
학생용 단말 | PC 타블렛 |
무선 LAN 통신 가능 |
AI 카메라, 레이저 조각기, 3D프린팅 등과 같은 다양한 모듈을 탈부착하여 다양한 기능을 구현할 수 있습니다. 또한, HUENIT SW플랫폼을 활용하여 블록코딩부터 텍스트코딩까지 단계적으로 소프트웨어 교육이 가능하며 인공지능 모델 선정부터 트레이닝 세팅까지 쉽고 효과적으로 학습이 가능합니다.
HUENIT LAB 자체 소프트웨어에서 블록 코딩과 python 텍스트 프로그래밍 언어를 활용하여 프로그램을 작성하여 다양한 예제와 인공지능 & 로봇과 융합한 코딩이 가능합니다.
트레이닝을 희망하는 인공지능 모델의 종류를 선택한다. (예시) Classification, Object detection, Yolo등
인공지능 트레이닝에 필요한 데이터를 수집한다. (예시) HUENIT AI Camera로 수집한 영상 정보 업로드, 실시간 영상 정보 수집 등
Training Epoch, Batch Size, Learning Rate 등 인공지능 트레이닝에 필요한 다양한 값을 설정한다.
인공지능 모델 트레이닝 전 정보가 제대로 작성되었는지 확인하고, 트레이닝을 진행한다.
체험, 코딩 교육 관람 및 전시효과
스마트 팩토리는 설계, 개발, 제조, 품질, 유통 등 다양한 분야의 생산과정에 정보통신기술을 적용한 지능형 생산공장 입니다.
발전된 정보 통신 기술을 이용하여 도시의 주요 기능(교통, 환경, 주거 등) 을 지능형으로 네트워크화한 첨단 도시입니다.
환경 챔버를 통해 급격한 온도 변화 환경을 조상하고 이때 발생한 시료의 다채널 저항 변화를 실시간으로 모니터링 함으로써 시료의 열적 내구성을 평가하는 장비
고온과 저온 조건을 견딜 수 있는지, 고온과 저온에 반복적으로 노출 시켰을 때 어떤 영향을 받는지 평가하는 시험
환경 챔버와 연동하여 실시간 시료의 저항을 측정, 기록하여 반복적인 Thermomecha Nical 부하를 원인으로 발생하는 문제 확인
밴딩머신을 통해 PCB에 주기적으로 동일한 압력을 가해서 이때 발생하는 솔더접합부의 저항 변화를 실시간으로 모니터링하는 장비
공정이나 시험 그리고 사용 중에 PCB가 반복해서 구부러지게 되면 Trce Crack, sloder Interconnection Crack, Component Crack이 생기고 Electrical failure의 발생 오류를 점검하는 장비
Package 측정 위치의 I/V 특성곡선 검사
Curve Tracer로 사용자가 설정한 전류값을 입력시키고 측정되는 특성곡선의 정상 상태와 불량 상태를 판단
핀맵으로 Package 상태를 쉽게 볼수 있으며 I/V 그래프로 I/V 곡선 정보 확인 가능
설정 파일과 리포트 파일은 MS Word, Excel 형식의 파일을 사용하므로 관리가 용이함
낙하 장비와 연동하여 Daisy Chain 형태의 PCB 보드에 일정한 충격을 가함으로써 낙하된 순간 발생하는 저항 및 Strain, 충격시의 가속도를 고속으로 측정하는 장비
Drop Test를 통해 지속적인 품질 모니터링 가능, Field에서의 불량과 연계하여 유용한 Data로 활용 가능
본 시험은 시험 보드와 기타 준비사항이 모두 규정되어 있고 해당 제품이 Daisy Chain으로 구성하여 Solder Join에 대한 분석을 위한 것임
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